Unsere Forschungskooperationen

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Förderprojekt 14ACMOS

Physik Instrumente entwickelt hochpräzise Positioniersysteme für die Chipherstellung

 

Physik Instrumente (PI) ist Partner im von der Europäischen Union geförderten Vorhaben 14ACMOS, um mittels hochpräziser Positioniersysteme zum Erfolg der Weiterentwicklung von zukunftsweisenden Fertigungstechnologien für die Halbleiterherstellung beizutragen.

Ziel des Projekts ist die technologische Weiterentwicklung aller für die Produktion von  integrierten Schaltkreisen, sogenannten ICs, notwendigen Anlagen und Herstellprozesse, um die nächste Generation von High-End-Mikrochips mit Strukturgrößen von nur noch 1,4 nm zu ermöglichen. Dazu gehören neben der notwendigen Prozessentwicklung vor allem die Weiterentwicklung der Lithografie- und Inspektionsmaschinen. Für das Gelingen des Vorhabens wurde ein Konsortium von 25 Partnern aus sechs Ländern unter der Koordination von ASML zusammengestellt. 

PI unterstützt das Vorhaben mit der Entwicklung neuer Lösungen für die hochgenaue und zuverlässige Positionierung von Wafern mit Hilfe von Piezoschreitantrieben sowie für die schnelle und präzise Bewegung von Komponenten durch Piezoaktoren bei der Reparatur von Fotomasken. Dabei kommen nicht nur neue kinematische Konzepte sondern auch innovative Sensortechnologien zum Einsatz.  

Das Projekt hat eine Laufzeit von 3 Jahren und ist am 01.12.2022 gestartet. 

Ansprechpartner PI

Mathias Winter
Head of Piezo Drives & Systems Technology 

Förderprojekt Nummer 2

Physik Instrumente entwickelt hochpräzise Positioniersysteme für die Chipherstellung

 

Physik Instrumente (PI) ist Partner im von der Europäischen Union geförderten Vorhaben 14ACMOS, um mittels hochpräziser Positioniersysteme zum Erfolg der Weiterentwicklung von zukunftsweisenden Fertigungstechnologien für die Halbleiterherstellung beizutragen.

Ziel des Projekts ist die technologische Weiterentwicklung aller für die Produktion von  integrierten Schaltkreisen, sogenannten ICs, notwendigen Anlagen und Herstellprozesse, um die nächste Generation von High-End-Mikrochips mit Strukturgrößen von nur noch 1,4 nm zu ermöglichen. Dazu gehören neben der notwendigen Prozessentwicklung vor allem die Weiterentwicklung der Lithografie- und Inspektionsmaschinen. Für das Gelingen des Vorhabens wurde ein Konsortium von 25 Partnern aus sechs Ländern unter der Koordination von ASML zusammengestellt. 

PI unterstützt das Vorhaben mit der Entwicklung neuer Lösungen für die hochgenaue und zuverlässige Positionierung von Wafern mit Hilfe von Piezoschreitantrieben sowie für die schnelle und präzise Bewegung von Komponenten durch Piezoaktoren bei der Reparatur von Fotomasken. Dabei kommen nicht nur neue kinematische Konzepte sondern auch innovative Sensortechnologien zum Einsatz.  

Das Projekt hat eine Laufzeit von 3 Jahren und ist am 01.12.2022 gestartet.